制造工艺
天线是怎么制造出来的：从辐射体到总装
天线制造包含辐射体成型、馈电网络焊接、组装校准和测试总检，精度与一致性决定电气指标，工艺窗口比设备更关键。
相控阵怎么封装：从芯片到阵面集成
相控阵封装把射频芯片、移相器、天线阵面高密度集成，关键是散热、通道一致性和校准可达性，封装方式直接决定成本和可靠性。
天线罩与防护工艺：透波与耐候的平衡
天线罩（radome）要透波、耐候、抗冲击，材料介电和厚度决定插入损耗，工艺重心在透波率与防护寿命的折中。
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天线制造包含辐射体成型、馈电网络焊接、组装校准和测试总检，精度与一致性决定电气指标，工艺窗口比设备更关键。
相控阵封装把射频芯片、移相器、天线阵面高密度集成，关键是散热、通道一致性和校准可达性，封装方式直接决定成本和可靠性。
天线罩（radome）要透波、耐候、抗冲击，材料介电和厚度决定插入损耗，工艺重心在透波率与防护寿命的折中。